whitenness 白度 

ceramics 陶瓷 

conductive foil 导电箔 

copper foil 铜箔 

rolled copper foil 压延铜箔 

annealed copper foil 退火铜箔 

thin copper foil 薄铜箔 

adhesive coated foil 涂胶铜箔 

resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 

composite metallic material 复合金属箔 

carrier foil 载体箔 

invar 殷瓦 

foil profile 箔（剖面）轮廓 

shiny side  光面 

matte side  粗糙面 

treated side  处理面 

stain proofing  防锈处理 

double treated foil  双面处理铜箔 

shematic diagram 原理图 

logic diagram 逻辑图 

printed wire layout 印制线路布设 

master drawing 布设总图 

computer aided drawing 计算机辅助制图 

computer controlled display 计算机控制显示 

placement 布局 

routing 布线 

layout 布图设计 

rerouting 重布 

simulation 模拟 

logic simulation 逻辑模拟 

circit simulation 电路模拟 

timing simulation 时序模拟 

modularization 模块化 

layout effeciency 布线完成率 

MDF databse 机器描述格式数据库 

design database 设计数据库 

design origin 设计原点 

optimization (design) 优化（设计） 

predominant axis 供设计优化坐标轴 

table origin 表格原点 

mirroring 镜像 

drive file 驱动文件 

intermediate file 中间文件 

manufacturing documentation 制造文件 

queue support database 队列支撑数据库 

component positioning 元件安置 

graphics dispaly 图形显示 

scaling factor 比例因子 

scan filling 扫描填充 

rectangle filling 矩形填充 

region filling 填充域 

physical design 实体设计 

logic design 逻辑设计 

logic circuit 逻辑电路 

hierarchical design 层次设计 

top-down design 自顶向下设计 

bottom-up design 自底向上设计 

net 线网 

digitzing 数字化 

design rule checking 设计规则检查 

router (CAD) 走（布）线器 

net list 网络表 

subnet 子线网 

objective function 目标函数 

post design processing (PDP) 设计后处理 

interactive drawing design 交互式制图设计 

cost metrix 费用矩阵 

engineering drawing 工程图 

block diagram 方块框图 

moze 迷宫 

component density 元件密度 

traveling salesman problem 回售货员问题 

degrees freedom 自由度 

out going degree 入度 

incoming degree 出度 

manhatton distance 曼哈顿距离 

euclidean distance 欧几里德距离 

network 网络 

array 阵列 

segment 段 

logic 逻辑 

logic design automation 逻辑设计自动化 

separated time 分线 

separated layer 分层 

definite sequence 定顺序 

conduction (track) 导线（通道） 

conductor width 导线（体）宽度 

conductor spacing 导线距离 

conductor layer 导线层 

conductor line/space 导线宽度/间距 

conductor layer No.1 第一导线层 

round pad 圆形盘 

square pad 方形盘 

diamond pad 菱形盘 

oblong pad 长方形焊盘 

bullet pad 子弹形盘 

teardrop pad 泪滴盘 

snowman pad 雪人盘 

V-shaped pad V形盘 

annular pad 环形盘 

non-circular pad 非圆形盘 

isolation pad 隔离盘 

monfunctional pad 非功能连接盘 

offset land 偏置连接盘 

back-bard land 腹（背）裸盘 

anchoring spaur 盘址 

land pattern 连接盘图形 

land grid array 连接盘网格阵列 

annular ring 孔环 

component hole 元件孔 

mounting hole 安装孔 

supported hole 支撑孔 

unsupported hole 非支撑孔 

via 导通孔 

plated through hole (PTH) 镀通孔 

access hole 余隙孔 

blind via (hole) 盲孔 

buried via hole 埋孔 

buried blind via 埋,盲孔 

any layer inner via hole 任意层内部导通孔 

all drilled hole 全部钻孔 

toaling hole 定位孔 

landless hole 无连接盘孔 

interstitial hole 中间孔 

landless via hole 无连接盘导通孔 

pilot hole 引导孔 

terminal clearomee hole 端接全隙孔 

dimensioned hole 准尺寸孔 

via-in-pad 在连接盘中导通孔 

hole location 孔位 

hole density 孔密度 

hole pattern 孔图 

drill drawing 钻孔图 

assembly drawing 装配图 

       datum referan 参考基准